咨询服务热线:400-123-4567
位置: 必一运动(Bsports)官方网站 > 新闻资讯 > 行业新闻
发布日期:2024-09-04 12:34:36阅读: 次
2020年整整一年,一场新冠疫情打乱了整个世界的节奏,然而,如此百年不遇的黑天鹅事件也没有动摇美国打压中国半导体产业的节奏。就梳理的全年的热点事件来看,2020年半导体热点新闻,多数都是围绕着美国打压中国半导体、中国半导体产业逆境前行展开。可以说,今年是美国对中国半导体实施限制最疯狂的一年,也是中国半导体最艰难,却也充满希望的一年。
2月24日,为了应对网络攻击及其他国际威胁,美国及日本等42个加入《瓦森纳协定》的国家,决定将扩大出口管制范围,目的是加强防备相关技术与软件转为军事用途及网络攻击,防止技术外流到中国及朝鲜等地。
过去该协定出口限制的对象,以常规武器及部分机床等为主,此次报道指出,管制对象新追加了可转为军用的半导体基板制造技术及被用于网络攻击的军用软件等。据分析此举旨在防止技术外流到中国及朝鲜等。日本政府计划今后加强产品及相关技术的出口手续,新管制对象也包括日本厂商擅长的领域,部分企业或受到影响。
点评:美国在遏制中国半导体发展方面,除了自己“上手”,也不忘拉上自己的盟友。
其中X2-6070产品拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度,最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。凭借1.6Gb/s高速读写性能和1.33Tb高容量,长江存储通过X2-6070再次向业界证明了Xtacking架构的前瞻性和成熟度,为今后3D NAND行业发展探索出一条切实可行的路径。
点评:长江存储是国内唯一一家有能力制造NAND的芯片厂,可以说是国内存储业的希望。现在它正在加紧追赶国际对手,不过面对三星、Kioxia等强有力的竞争对手,“全村的希望”担子很重。
据披露,该晶圆厂将采用台积电的5纳米制程技术生产半导体芯片,规划月产能为20000片晶圆,将直接创造超过1600个高科技专业工作机会,并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。该晶圆厂将于2021年动工,于2024年开始量产。2021年至2029年,台积电于此项目上的支出(包括资本支出)约120亿美元。
点评:台积电在美建厂主要是为了获得美国的资金、政策支持。台积电董事长刘德音也在公开场合表示,该计划绝对符合公司利益,最大利益是取得美国客户信任,及找到全球最顶尖科技人才。
6月份,ARM以存在未披露的违规行为为由,宣布免去安谋中国董事长兼CEO吴雄昂的相关职务。然而事实上,吴雄昂仍实际控制安谋中国。双方就此发布多份回应拉扯。
7月28日,安谋中国团队发布公开信表示,厚朴投资及ARM英国的部分董事于近期派人频繁接触安谋中国的客户、威胁修改或取消现有合同,并威胁骚扰中国团队员工。
此后一天,ARM英国总部再发声明,称安谋中国于6月4日的董事会合法、有效的罢免了吴雄昂CEO的职务。但吴雄昂拒不执行董事会决议,拒交公司公章,并散播虚假信息,给安谋中国公司内部造成了恐惧和困扰。
点评:业界认为ARM中国换帅风波的背后可能与美国针对华为的禁令有关。ARM虽是英国企业,但与美国有大量生意往来。让事情变得一团糟的可能原因是,美国可能对ARM施加压力,要求其剪断与中国合资企业的关系。
6月23日,苹果宣布将放弃在所有Mac电脑上使用英特尔的芯片,改用自主设计开发的芯片,并表示这一过渡将使苹果的笔记本电脑和台式机的处理速度变得更快。
苹果公司称,未来的Mac电脑将会使用该公司自主设计的芯片。之前,苹果在Mac笔记本电脑和台式机上使用英特尔芯片。库克表示,这是一个“巨大的飞跃”。苹果称其在专门为Mac电脑设计自己的芯片,以便在降低功耗的同时提供更高的性能。
目前,苹果公司已经在其iPhone、iPad、Apple Watch和Apple TV等产品上使用自己的芯片,并表示到目前为止已经出货了超过20亿个芯片。另外,搭载苹果自有芯片的Mac电脑也将可以运行iPhone和iPad软件。
点评:苹果首款Mac SoC将采用台积电5纳米制程进行生产,预估此款SoC成本将低于100美元,更具成本竞争优势。
8月4日,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,政策从财税、投融资、IPO、研究开发、进出口等多角度对半导体产业的发展提供政策支持,利好我国半导体材料行业发展。
其中关于企业所得税减免的主要内容包括:1、国家鼓励的集成电路线纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。
2、国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
3、国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。
点评:国家的新政对国内半导体企业而言可谓“及时雨”,从中也看出了国家势必要发展半导体的决心。
8月7日,华为消费者业务CEO余承东表示,今年秋天上市的Mate 40,将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版。
麒麟9000将采用台积电5nm工艺制程,由于美国的第二轮制裁,华为的芯片生产只接受了5月15号之前的订单,到9月15号生产就截止了,这之后,台积电将不能再为华为出货。
余承东遗憾地表示,我们投资了非常巨大的研发投入,也经历了非常艰难的过程,但在半导体制造方面,华为没有参与。只做到了芯片的设计,但没搞芯片的制造,是非常大的一个损失。
点评:华为去年就占了台积电14%的营收,没有了华为海思,台积电的先进工艺显然是会损失一部分市场;然而海思没有台积电,却陷入了“巧妇难为无米之炊”的困境,真是可惜!
9月15日,美国对华为的新禁令正式生效,从这天起,包括台积电、高通、三星及SK海力士等芯片制造商必须获得美国批准,才能将其使用美国技术及软件制造的产品出售给华为。有调查机构预估,包括日韩等零组件交易年营收将减少264亿美元。
日经中文网报导,英国调查公司Omdia估计,日本、韩国与中国台湾供应商每年为华为供应零组件交易额约264亿美元,如果华为的生产受阻,上述业务将面临困境。
点评:杀敌八百自损一千,美国对华为的禁令在遏制华为发展的同时,也伤害了美国芯片企业及全球其他相关产业链的利益。
10月29日,联电公告,美国北加州联邦地方法院核准联电与美国司法部和解协议。
美国司法部于2018年11月,以联电及若干员工违反联邦营业秘密保护法为由,对联电司及若干员工提起刑事诉讼。
根据公告内容,在和解协议中,司法部同意撤销对联电原来的指控,包括共谋实施经济间谍活动、共谋窃取多项Micron Technology,Inc.(以下简称美光) 营业秘密、和专利有关的指控、以及可能从四亿到八十七亿五千万美元的损害赔偿及罚金等。联电承认侵害一项商业秘密,同意支付美国政府美金六千万元的罚金,并在三年自主管理的缓刑期间内与司法部合作。
点评:持续多年的联电案终于尘埃落定。业内人士分析,依照此前相似案件的判决案例对比,赔偿金额大约就落在这个数字。另外,因为晋华被美国制裁后并没有生产相关涉案产品,因此也就没有损害金额的部分。此外,这个金额大约是晋华当时与联电共同开发的数字,因此就整个结果来说算是符合业界的期待。
12月18日晚间,美国商务部正式宣布,将中芯国际添加到实体清单中。美国商务部工业与安全局(BIS)采取这一行动来保护美国的国家安全,此举源于中国的军民融合(MCF)原则,以及中芯国际与中国军事工业园区中相关实体之间活动的证据。
被列入实体清单后,按照要求,美国出口商向中芯国际出口产品或技术时,需要向美国商务部申请该公司的专有许可证,这将限制中芯国际获得某些美国技术的能力。美国商务部指出,在先进技术节点(10纳米或以下)生产半导体所需的必须物品将被直接拒绝出口,以防止这种关键的技术支持中国的军民融合工作。
点评:特朗普下台前还在对中国半导体疯狂打压!这一年中芯国际好几次被传列入实体清单,最后还是逃不过被禁的命运!
总结:即将过去的一年,可以说中国半导体在美国的打压政策下负重前行。随着美国大选的尘埃落定,中国半导体的境遇是否会有所好转?国内对此多持悲观论调。与此相对应,全国自上而下已经形成了坚定的共识:与其寄希望于美国方面的政策施舍,不如练好内功、提高半导体国产自给率与竞争力。这是中国半导体突破当前困境的关键所在,更是中国经济实现更高层级发展的迫切需求。
C805lF35X是Cygnal公司推出的混合信号片上系统型单片机MCU,采用CIP-5l内核可大大提升指令运行速度,另外该器件内部还具有一个完整而先进的时钟系统和片内调试电路,其内置的Flash代替ROM和EPROM,不仅为用户的存储提供方便,还大大简化电路。这里给出使用C80-5lF35X单片机内部Flash存储器的擦除、写入和读取操作方法。 1 存储器结构 C805lF35X单片机内部含有2个独立的存储器:程序存储器和数据存储器。程序存储器中包含8 KB可在系统编程的Flash存储器。C8051-F35X通过设置程序存储写允许位(PSCTL.0)采用MOVX指令对程序存储器写入。如图l所示。 这8 KB的F
器的擦写方法 /
器的线日,东芝(Toshiba)赶在股东大会前,宣布将优先与日美韩联盟,针对东芝存储器公司出售案进行交涉。东芝所选择的日美韩联盟,以产业革新机构(INCJ)、贝恩资本(Bain Capital)、政策投资银行(DBJ)为主轴,加上韩国业者SK海力士(SK Hynix)、甚至传出部分日企共同参与其中。 然而,外传日美韩联盟出价虽超过2兆日圆(约177亿美元),却不是最高出价者。只不过,日本官方始终无法放下对鸿海集团的忌惮之心,致使东芝以“综合评价”的方式,优先选择日美韩联盟。并锁定于2018年3月前完成出售作业。 尽管如此,东芝存储器出售一案似乎仍难摆脱过去数个月以来的胶着。 西部数据如喉头刺 成日美韩联盟签约一大顾忌
中兴事件的爆发就像一把利刃剜出中国芯片产业的短板,巨石砸向深潭激起的涟漪正一波一波地向外扩散。芯片产业从来没有像今天这样,受到媒体、公众甚层如此迫切的重视。 现实总是如此残酷,在这一关系国家经济命脉的高科技产业,中国依旧没有什么线年,中国集成电路进口额达到了2601.4亿美元,同比增长14.6%。有分析资料显示,在存储芯片、服务器、个人电脑、可编程逻辑设备等领域,中国芯片占有率竟然为0。 由于技术门槛高、投资规模巨大、高端人才稀缺,作为尖端产业,中国集成电路企业与世界巨头相比还有相当大的差距。 不过变化正在发生,中兴事件的警钟下,政策层面已经开始落实,各地方政府及社会资本也在积极推进,中国半导体产业迎来了爆发
篇:紫光欲打破巨头垄断 /
法国格勒诺布尔 – 2018年3月20日星期二 – 作为先进检测和量测解决方案领域的领导者, UnitySC 今天宣布收购HSEB Dresden, GmbH (HSEB)的100%股权,后者是一家领先的高品质半导体应用光学检测、审核和量测供应商。在收购后,新企业扩展的尖端制程控制解决方案产品线将为半导体制造商提供一种独一无二和必不可少的检测和量测能力。合并后的公司产品范围涵盖基板、前端工序(FEOL)制造、晶圆级封装、3D IC以及功率半导体。此外,两家公司合并后还将会为世界范围内所有平台的客户提供更好支持。 UnitySC和HSEB合并后的产品组合以及未来共同的平台将支持制造移动、汽车和物联网应用领域中使用的设备。这些市
上个月,雷军手持白色版 小米 VR眼镜 ,正式对外进行了发布。现在它已陆续发往开发者手中,朋友圈不时还可看到收货的新照片。预计12月初这款头盔将正式售卖。 现在,这家小米VR眼镜背后的生态链公司浮出水面。 他向我们讲述了团队近半年的产品研发和创业历程,与小米和一些合作细节得以展现。此外,在今年四月收获小米的天使轮投资后,摩象科技再获京东的第二轮投资,两者在业务层面的合作也得到首次肯定回应,与京东的合作方向或许成为与阿里Buy+类似的VR购物场景应用。 一、腾讯之前 在半导体扎根十余年 与去年在腾讯演讲台上见到的李树欣相比,台下的他显得很平易近人。高个,语速轻缓,调理清晰,与那种
2014年在总体经济复苏,智慧型手机与新兴穿戴式装置等终端产品需求持续成长的带动下,全球半导体市场产值可望达到3,220亿美元,较2013年成长5.3%。 资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖指出,由于智慧手持产品需求成长,2014年全球半导体市场发展相当乐观;上半年北美半导体设备订单出货比(B/B Ratio)皆维持1.0以上,日本于今年6月亦回升至1.0以上。 值得注意的是,在全球半导体市场中,中国大陆为最大的需求来源。洪春晖透露,大陆为电子产品生产重镇,且内需市场广大,为驱动全球半导体主要市场转向亚洲的最大力量;2013年中国大陆市场即占全球半导体市场近30%的比重,2014年将持续增加。
开关电流技术 是一种模拟取样信号处理新技术,主要应用于开关电流滤波器和模数转换器设计。由于开关电流电路无需使用双层多晶硅电容,因此电路可以采用标准的CMOS数字工艺实现,从而降低了制造成本;采用开关电流技术可以缩小芯片尺寸,满足现代SoC系统低电压、低功耗需求。开关电流电路的建立时间由环路带宽f∞决定 : 式中的μ为沟道电荷迁移率,Vgs为MOS管的栅一源电压,VT为开启电压,L为沟道长度。根据式(1)确定的关系,表明开关电流电路完全可以在数百兆赫兹的高频下正常工作,因此可以用于高速电路的设计。 l 甲乙类SI存储单元 在便携式电子系统中,功耗是一个关键性问题。甲类存储单元的输入信号摆幅受偏置电流制约,即输入信号幅度不能超
IDT 推出10G串行缓冲器为3G 及以上技术提供先进DSP密集无线 Gbps 性能和高达 90 Mb 的存储器 可满足下一代蜂窝基站极高的数据吞吐量需求 IDT 公司 ( Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI ) 推出业界首个基于串行 RapidIO 的 10G 串行缓冲器存储解决方案 , 进一步巩固了在无线基础设施架构设计的领导地位 。 该缓冲器与 IDT 先前推出的预处理交换芯片( PPS )组成的无线芯片组解决方案可提供一种优化的互连,使 DSP 性能提高 20 % ,从而为终端用户提供包括移动视频等具有成本效益的先进 DSP 密集无线服务。该无线芯片组可与
PAS CO2 传感器 套件测评
有奖直播 电气隔离新势力:英飞凌新型SSI系列固态隔离器的创新技术与应用设计
TrendForce:三星电子 HBM3E 内存已获英伟达验证,8Hi 产品开始出货
9 月 4 日消息,TrendForce 集邦咨询在昨日报告中表示,三星电子的 HBM3E 内存产品“已完成验证,并开始正式出货 HBM3E 8Hi(IT之 ...
消息称三星电子测试 TEL 公司 Acrevia GCB 设备以改进 EUV 光刻工艺
9 月 3 日消息,据韩媒 The Elec 昨日报道,三星正对 Tokyo Electron (TEL) 的Acrevia GCB 气体团簇光束(IT之家注:GasCluste ...
9 月 3 日消息,“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文,报道称国家第三代半导体技术创新中心(南京)历时 4 年自主研发, ...
汇集各路专家关于信号完整性的线日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electron ...
尼得科精密检测科技株式会社(以下简称“本公司”)将参展2024年9月4日(周三)~9月6日(周五)于台北南港会展中心举办的“SEMICON TAIWAN 2 ...
环球仪器联同母公司台达携全方位半导体解决方案亮相SEMICON 台湾 2024展
消息称美光将在西安工厂率先启动 LPCAMM 和 MRDIMM 内存模组量产
LTM4605 降压-升压型转换器在 5V 至 20V 输入范围内以 5A 产生 12VOUT
使用 Infineon Technologies AG 的 IRU3038 的参考设计
使用 ROHM Semiconductor 的 BD4957 的参考设计
使用 Analog Devices 的 LTC1174CN8-3.3 的参考设计
全新英特尔酷睿Ultra处理器为AI PC时代带来开创性卓越性能和非凡效率
超紧凑,符合医疗认证,4:1输入DC-DC转换器,适用于BF和CF应用
sdram)
s3c6410_uboot中的代码重定位(nand-
ADI & 世健 新基建系列第三期——5G 仪器仪表和测试 答题赢好礼!
半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程词云: