光力科技：公司生产的半导体切割划必一运动片机可以应对玻璃基板的切割需求

　　同花顺300033）金融研究中心04月18日讯，有投资者向光力科技300480）提问， 贾总您好！请问公司半导体设备，可以运用在玻璃基板封装么？！

　　公司回答表示，感谢您的关注！公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓必一运动、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，可以应对玻璃基板的切割需求，谢谢必一运动！